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Référence fabricant | TCB10FB10L0 |
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Numéro de pièce future | FT-TCB10FB10L0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TCB |
TCB10FB10L0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10 mOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Metal Foil |
Caractéristiques | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±40ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial, Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.374" Square x 1.874" L (9.50mm x 47.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 4 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TCB10FB10L0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TCB10FB10L0-FT |
MR3FT15L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT20L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT25L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT30L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT33L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT35L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT40L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT45L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT50L0
Stackpole Electronics Inc
MR3FT68L0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX100-2FG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA9K2H40I2LN
Intel
5SGXEA7H3F35I3N
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
A40MX04-3PL84I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HE-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-6MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H2F34E2LG
Intel