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Référence fabricant | TC58NVG1S3ETAI0 |
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Numéro de pièce future | FT-TC58NVG1S3ETAI0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TC58NVG1S3ETAI0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NAND (SLC) |
Taille mémoire | 2Gb (256M x 8) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 25ns |
Temps d'accès | 25ns |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 48-TSOP I |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TC58NVG1S3ETAI0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TC58NVG1S3ETAI0-FT |
W9725G6KB25I
Winbond Electronics
W9725G6KB25I TR
Winbond Electronics
W9751G6IB-25
Winbond Electronics
W9751G6KB-18
Winbond Electronics
W9751G6KB-18 TR
Winbond Electronics
W9751G6KB-25 TR
Winbond Electronics
W9751G6KB25I TR
Winbond Electronics
W631GG6KB-15
Winbond Electronics
W631GG6KB-12
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W631GG6KB-11
Winbond Electronics
XC2V3000-5FGG676I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation
AX125-1FG256I
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27C7
Intel
EP3SL70F484I3N
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EP2AGX45DF25C6
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5SGXMB9R3H43C3N
Intel
XC5VSX240T-2FF1738CES
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-7LFN1156C
Lattice Semiconductor Corporation