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Référence fabricant | TC58BYG1S3HBAI4 |
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Numéro de pièce future | FT-TC58BYG1S3HBAI4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Benand™ |
TC58BYG1S3HBAI4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NAND (SLC) |
Taille mémoire | 2Gb (256M x 8) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 25ns |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | - |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 1.95V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 63-VFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 63-TFBGA (9x11) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TC58BYG1S3HBAI4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TC58BYG1S3HBAI4-FT |
W25Q128FVCIG
Winbond Electronics
W25Q128FVCIG TR
Winbond Electronics
W25Q128FVCIP
Winbond Electronics
W25Q128FVCJF
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W25Q128FVCJF TR
Winbond Electronics
W25Q128FVCJQ
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W25Q128FVCJQ TR
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W25Q16DVTCIG
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W25Q256FVCIF
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W25Q256FVCIF TR
Winbond Electronics
A54SX32A-1TQG144I
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-2FG484I
Xilinx Inc.
A3P400-FG256
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A42MX16-1VQ100I
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EP3C80F484I7N
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10CL120YF484C8G
Intel
A42MX16-TQ176A
Microsemi Corporation
5AGTFD7H3F35I5N
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EP1K100QC208-2N
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