maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / TC275T64F200NDCKXUMA1
Référence fabricant | TC275T64F200NDCKXUMA1 |
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Numéro de pièce future | FT-TC275T64F200NDCKXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AURIX™ |
TC275T64F200NDCKXUMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | TriCore™ |
Taille de base | 32-Bit Dual-Core |
La vitesse | 200MHz |
Connectivité | ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT |
Des périphériques | DMA, WDT |
Nombre d'E / S | 112 |
Taille de la mémoire du programme | 4MB (4M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 64K x 8 |
Taille de la RAM | 472K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 40x12b, 6 x Sigma-Delta |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 176-LQFP Exposed Pad |
PG-LQFP-176-22 | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TC275T64F200NDCKXUMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TC275T64F200NDCKXUMA1-FT |
XE162HN24F80LAAFXUMA1
Infineon Technologies
XE162HN24F80LAAKXUMA1
Infineon Technologies
XE162HN40F80LAAKXUMA1
Infineon Technologies
XMC4100F64F128ABXQMA1
Infineon Technologies
XMC4100F64K128ABXQSA1
Infineon Technologies
XMC4104F64F128ABXQMA1
Infineon Technologies
XMC4104F64F64ABXQMA1
Infineon Technologies
XMC4104F64K128ABXQSA1
Infineon Technologies
XMC4104F64K64ABXQSA1
Infineon Technologies
XMC4108F64K64ABXQMA1
Infineon Technologies
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F40C3N
Intel
10AX032E3F27E2SG
Intel
XC7VX980T-1FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N3F40E2SG
Intel