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Référence fabricant | TC-6.000MBD-T |
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Numéro de pièce future | FT-TC-6.000MBD-T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TC |
TC-6.000MBD-T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | MEMS |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 6MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | CMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±25ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 25mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.032" (0.80mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TC-6.000MBD-T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TC-6.000MBD-T-FT |
TC-32.350MCE-T
TXC CORPORATION
TC-32.350MDD-T
TXC CORPORATION
TC-32.350MDE-T
TXC CORPORATION
TC-32.768MBD-T
TXC CORPORATION
TC-32.768MBE-T
TXC CORPORATION
TC-32.768MCD-T
TXC CORPORATION
TC-32.768MCE-T
TXC CORPORATION
TC-32.768MDD-T
TXC CORPORATION
TC-32.768MDE-T
TXC CORPORATION
TC-33.000MBD-T
TXC CORPORATION
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel