maison / des produits / Des relais / Relais Reed / TBR212SM
Référence fabricant | TBR212SM |
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Numéro de pièce future | FT-TBR212SM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 2 |
TBR212SM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 13.3mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | SPST-NC (1 Form B) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 300VAC, 300VDC - Max |
Activer la tension (max) | 8 VDC |
Couper la tension (min) | 2 VDC |
Utiliser le temps | 1ms |
Temps de libération | 0.5ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBR212SM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TBR212SM-FT |
CRR05-1A
Standex-Meder Electronics
CRR05-1B
Standex-Meder Electronics
BE05-2A85-P
Standex-Meder Electronics
BE05-1A85-P
Standex-Meder Electronics
BE12-1A85-P
Standex-Meder Electronics
BE24-1A85-P
Standex-Meder Electronics
BE05-2A88-P
Standex-Meder Electronics
BE12-2A85-P
Standex-Meder Electronics
HE722A0530
Littelfuse Inc.
HE721C0530
Littelfuse Inc.
XC3S400A-4FGG320C
Xilinx Inc.
XC7A25T-L1CSG325I
Xilinx Inc.
AGL600V2-FGG484
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP1K50FC484-2N
Intel
5SGSMD5K3F40I4
Intel
5SGXEB6R3F40C4N
Intel
LFE3-17EA-6LMG328C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C7
Intel