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Référence fabricant | TBPMANN060PGUCV |
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Numéro de pièce future | FT-TBPMANN060PGUCV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TBP |
TBPMANN060PGUCV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Vented Gauge |
Le type de sortie | 60PSI (413.69kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 6.5 mV (5V) |
Tension - Alimentation | ±0.15% |
Taille du port | 1.5V ~ 12V |
Style de port | Male - 0.08" (2.54mm) Tube |
Caractéristiques | Barbed |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | SMD (SMT) Tab |
Température de fonctionnement | 145PSI (999.74kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SMD, No Lead, Top Port |
6-SMT | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBPMANN060PGUCV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TBPMANN060PGUCV-FT |
P51-750-S-U-I36-5V-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-U-M12-20MA-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-U-M12-4.5OVP-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-U-M12-4.5V-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-U-M12-5V-000-000
SSI Technologies Inc
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SSI Technologies Inc
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SSI Technologies Inc
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SSI Technologies Inc
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SSI Technologies Inc
P51-750-S-U-P-4.5OVP-000-000
SSI Technologies Inc
EP1C6T144C7
Intel
XC3S400AN-4FGG400I
Xilinx Inc.
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
XCKU035-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K3F40C2L
Intel
5SGXMA5N1F45C1N
Intel
XC7K160T-2FFG676I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2SGES
Intel
EP3CLS100F780C8
Intel