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Référence fabricant | TAP226M025HSB |
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Numéro de pièce future | FT-TAP226M025HSB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAP |
TAP226M025HSB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Type | Conformal Coated |
ESR (résistance série équivalente) | 1.5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.472" (12.00mm) |
Espacement des fils | 0.250" (6.35mm) |
Code de taille du fabricant | H |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226M025HSB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAP226M025HSB-FT |
TAP336K016DTW
AVX Corporation
TAP336M010DTW
AVX Corporation
TAP474K035DTW
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TAP474M035DCS
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TAP474M035DTS
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AVX Corporation
TAP475J035DTW
AVX Corporation
TAP475K010DTS
AVX Corporation
TAP475K025DTS
AVX Corporation
TAP475K035DTS
AVX Corporation
XC4005XL-1VQ100C
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
EP20K160EFC484-1X
Intel
10CX105YU484I5G
Intel
EP4SE530H40C2N
Intel
XCKU3P-L2SFVB784E
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H2F34E2SG
Intel
EP3SE110F780I4LN
Intel