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Référence fabricant | TAJE227K006H |
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Numéro de pièce future | FT-TAJE227K006H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJE227K006H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 400 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.169" (4.30mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | E |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJE227K006H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJE227K006H-FT |
TAJE476M035HNJ
AVX Corporation
TAJE477K004RNJ
AVX Corporation
TAJE477M004RNJ
AVX Corporation
TAJE477M006RNJ
AVX Corporation
TAJE686K025HNJ
AVX Corporation
TAJE686M020RNJ
AVX Corporation
TAJE687K002RNJ
AVX Corporation
TAJE687M002RNJ
AVX Corporation
TAJE687M006RNJ
AVX Corporation
TBJD476M025LBSB0024
AVX Corporation
LFXP3C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
XC7A15T-2CSG325C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68A
Microsemi Corporation
EP1AGX60EF1152I6N
Intel
XC4VLX100-12FF1148C
Xilinx Inc.
5AGXFB5H4F35C5N
Intel
EPF10K70RC240-3N
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel