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Référence fabricant | TAJD476M010H |
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Numéro de pièce future | FT-TAJD476M010H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJD476M010H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD476M010H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJD476M010H-FT |
TAJE108M004RNJ
AVX Corporation
TAJE157K016RNJ
AVX Corporation
TAJE157K020SNJ
AVX Corporation
TAJE157M010RNJ
AVX Corporation
TAJE157M016RNJ
AVX Corporation
TAJE157M020RNJ
AVX Corporation
TAJE157M020SNJ
AVX Corporation
TAJE158K002RNJ
AVX Corporation
TAJE158K004RNJ
AVX Corporation
TAJE158M002RNJ
AVX Corporation
XC4005XL-1VQ100C
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
EP20K160EFC484-1X
Intel
10CX105YU484I5G
Intel
EP4SE530H40C2N
Intel
XCKU3P-L2SFVB784E
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H2F34E2SG
Intel
EP3SE110F780I4LN
Intel