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Référence fabricant | TAJD476K010TNJV |
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Numéro de pièce future | FT-TAJD476K010TNJV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJD476K010TNJV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 400 mOhm @ 100kHz |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Automotive |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD476K010TNJV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJD476K010TNJV-FT |
TAJD226K020SNJ
AVX Corporation
TAJD477M006RNJ
AVX Corporation
TAJE107M016RNJ
AVX Corporation
TAJE476M035RNJ
AVX Corporation
TAJD475M050RNJ
AVX Corporation
TAJE337K010RNJ
AVX Corporation
TAJD157K010RNJ
AVX Corporation
TAJD475K050RNJ
AVX Corporation
TAJD107M006RNJ
AVX Corporation
TAJD336M016RNJ
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel