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Référence fabricant | TAJD337M006SNJ |
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Numéro de pièce future | FT-TAJD337M006SNJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJD337M006SNJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 900 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD337M006SNJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJD337M006SNJ-FT |
TPSY157K010R0100
AVX Corporation
TPSY157K010R0150
AVX Corporation
TPSY157M006R0040
AVX Corporation
TPSY157M006R0050
AVX Corporation
TPSY157M010R0100
AVX Corporation
TPSY157M010R0150
AVX Corporation
TPSY157M010R0200
AVX Corporation
TPSY157M016R0200
AVX Corporation
TPSY226K035R0200
AVX Corporation
TPSY226M035R0200
AVX Corporation
LFECP6E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC1E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV50-6FG256C
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XC4006E-3PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FGG484
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EP2C35F484I8
Intel
A3P125-1FGG144I
Microsemi Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EPF8452ALC84-3
Intel