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Référence fabricant | TAJD227M010Y |
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Numéro de pièce future | FT-TAJD227M010Y |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJD227M010Y Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 500 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD227M010Y Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJD227M010Y-FT |
TAJD476M016HNJ
AVX Corporation
TAJD476M020HNJ
AVX Corporation
TAJD476M020SNJ
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TAJD477K004RNJ
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TAJD685M035RNJ
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TAJD686K006RNJ
AVX Corporation
TAJD686K010SNJ
AVX Corporation
TAJD686K016HNJ
AVX Corporation
TAJD686M006RNJ
AVX Corporation
TAJD686M016RNJ
AVX Corporation
A54SX72A-CQ256
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484E
Microsemi Corporation
10M50DAF484C8G
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EP3C16U256C7
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5SGXEABN2F45I2LN
Intel
5SGXEA3K2F35I2L
Intel
XCV200-4BG256C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CPG236C
Xilinx Inc.
LFE2-50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10QC208-3N
Intel