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Référence fabricant | TAJD227M010Y |
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Numéro de pièce future | FT-TAJD227M010Y |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJD227M010Y Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 500 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD227M010Y Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJD227M010Y-FT |
TAJD476M016HNJ
AVX Corporation
TAJD476M020HNJ
AVX Corporation
TAJD476M020SNJ
AVX Corporation
TAJD477K004RNJ
AVX Corporation
TAJD685M035RNJ
AVX Corporation
TAJD686K006RNJ
AVX Corporation
TAJD686K010SNJ
AVX Corporation
TAJD686K016HNJ
AVX Corporation
TAJD686M006RNJ
AVX Corporation
TAJD686M016RNJ
AVX Corporation
A1225A-1PQ100C
Microsemi Corporation
XC7K70T-1FBG676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-VQ100
Microsemi Corporation
10M16DAF256I6G
Intel
5SGXEB9R2H43C2N
Intel
XC4VLX60-10FFG1148I
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQ100
Microsemi Corporation
EP2AGX65CU17C4
Intel