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Référence fabricant | TAJD226M025K |
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Numéro de pièce future | FT-TAJD226M025K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJD226M025K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 900 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD226M025K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJD226M025K-FT |
TAJD475K035SNJ
AVX Corporation
TAJD475K050HNJ
AVX Corporation
TAJD476K025SNJ
AVX Corporation
TAJD476M010HNJ
AVX Corporation
TAJD476M010KNJ
AVX Corporation
TAJD476M016HNJ
AVX Corporation
TAJD476M020HNJ
AVX Corporation
TAJD476M020SNJ
AVX Corporation
TAJD477K004RNJ
AVX Corporation
TAJD685M035RNJ
AVX Corporation
LFXP3C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
XC7A15T-2CSG325C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68A
Microsemi Corporation
EP1AGX60EF1152I6N
Intel
XC4VLX100-12FF1148C
Xilinx Inc.
5AGXFB5H4F35C5N
Intel
EPF10K70RC240-3N
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel