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Référence fabricant | TAJD158M002RNJ |
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Numéro de pièce future | FT-TAJD158M002RNJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJD158M002RNJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1500µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2.5V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 200 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD158M002RNJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJD158M002RNJ-FT |
TAJY687M002RNJ
AVX Corporation
TAJY687M004RNJ
AVX Corporation
TPSX107K010R0085
AVX Corporation
TPSX107K010R0150
AVX Corporation
TPSX107M010R0085
AVX Corporation
TPSX107M010R0150
AVX Corporation
TPSX157M010R0100
AVX Corporation
TPSX337K004R0100
AVX Corporation
TPSX337M004R0100
AVX Corporation
TPSX476K016R0180
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel