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Référence fabricant | TAJD108M002RNJ |
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Numéro de pièce future | FT-TAJD108M002RNJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJD108M002RNJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2.5V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 200 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD108M002RNJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJD108M002RNJ-FT |
TAJY477M002RNJ
AVX Corporation
TAJY477M004RNJ
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TAJY477M006RNJ
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TAJY685K035RNJ
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TAJY685K050RNJ
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TAJY685M035RNJ
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TAJY685M050RNJ
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TAJY686K010RNJ
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TAJY686K016RNJ
AVX Corporation
TAJY686K020RNJ
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
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XC7S15-1FTGB196C
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XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
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EP20K200EBC652-3
Intel