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Référence fabricant | TAJD107M010HNJ |
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Numéro de pièce future | FT-TAJD107M010HNJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJD107M010HNJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 700 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD107M010HNJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJD107M010HNJ-FT |
TAJY476M025RNJ
AVX Corporation
TAJY477K002RNJ
AVX Corporation
TAJY477M002RNJ
AVX Corporation
TAJY477M004RNJ
AVX Corporation
TAJY477M006RNJ
AVX Corporation
TAJY685K035RNJ
AVX Corporation
TAJY685K050RNJ
AVX Corporation
TAJY685M035RNJ
AVX Corporation
TAJY685M050RNJ
AVX Corporation
TAJY686K010RNJ
AVX Corporation
XC6SLX100-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP2C50F672C8
Intel
EP1AGX35CF484C6N
Intel
EP4SGX290FH29I3N
Intel
5SGXEA7K3F35I3LN
Intel
XC7K70T-L2FBG484E
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM81TR1K
Lattice Semiconductor Corporation