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Référence fabricant | TAJC106M010H |
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Numéro de pièce future | FT-TAJC106M010H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJC106M010H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2312 (6032 Metric) |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | C |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJC106M010H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJC106M010H-FT |
TAJC476M006RNJ
AVX Corporation
TAJC156K010RNJ
AVX Corporation
TAJC475M025RNJ
AVX Corporation
TAJC226M010RNJ
AVX Corporation
TAJC227K004RNJ
AVX Corporation
TAJC475M020RNJ
AVX Corporation
TAJC476K006RNJ
AVX Corporation
TAJC686K006RNJ
AVX Corporation
TAJC107M016RNJ
AVX Corporation
TAJC335K035H
AVX Corporation
XC6SLX100-3FG484I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
AGLN060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C20F256C6N
Intel
XC2VP30-6FF896I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29I8LN
Intel
EP1C20F324I7N
Intel