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Référence fabricant | TA810PW33R0J |
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Numéro de pièce future | FT-TA810PW33R0J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Power Chip® TA |
TA810PW33R0J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 180°C |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | Powerchip® |
Taille / Dimension | 1.085" L x 0.240" W (27.56mm x 6.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.020" (25.91mm) |
Nombre de terminaisons | 4 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TA810PW33R0J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TA810PW33R0J-FT |
TA303PA1K50J
Ohmite
TA303PA1K80J
Ohmite
TA303PA200RJ
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TA303PA20R0J
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TA303PA27R0J
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TA303PA2K00J
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TA303PA2K50J
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TA303PA33R0J
Ohmite
LFXP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-1TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
EX256-TQG100A
Microsemi Corporation
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XC6SLX75-N3FG676C
Xilinx Inc.
AGL030V5-UCG81
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
M2GL010-1VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXMA9K3H40C2N
Intel
A42MX16-1PQ160M
Microsemi Corporation