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Référence fabricant | TA810PW1R50J |
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Numéro de pièce future | FT-TA810PW1R50J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Power Chip® TA |
TA810PW1R50J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.5 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 180°C |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | Powerchip® |
Taille / Dimension | 1.085" L x 0.240" W (27.56mm x 6.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.020" (25.91mm) |
Nombre de terminaisons | 4 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TA810PW1R50J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TA810PW1R50J-FT |
TAH20P33R0JE
Ohmite
TAH20P3R30JE
Ohmite
TAH20P470RJE
Ohmite
TAH20P47R0JE
Ohmite
TAH20P510RJE
Ohmite
TAH20P51R0JE
Ohmite
TAH20P5R60JE
Ohmite
TAH20P750RJE
Ohmite
TAH20PR100JE
Ohmite
TAH20PR330JE
Ohmite
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel