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Référence fabricant | TA303PA62R0J |
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Numéro de pièce future | FT-TA303PA62R0J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Power Chip® TA |
TA303PA62R0J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 62 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 180°C |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | Powerchip® |
Taille / Dimension | 0.500" L x 0.100" W (12.70mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.620" (15.75mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TA303PA62R0J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TA303PA62R0J-FT |
SQZ700JB-620R
Yageo
SQZ700JB-62K
Yageo
SQZ700JB-62R
Yageo
SQZ700JB-680R
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SQZ700JB-68K
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SQZ700JB-68R
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SQZ700JB-6K2
Yageo
SQZ700JB-6K8
Yageo
SQZ700JB-6R2
Yageo
SQZ700JB-6R8
Yageo
XC6SLX150-N3FGG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16U484A7N
Intel
EP2AGX45DF25C4N
Intel
10AX048K2F35E2LG
Intel
5SGSMD8N3F45I4
Intel
XC5VLX50T-3FF665C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
EP1K30QC208-2
Intel