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Référence fabricant | TA203PA470RJ |
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Numéro de pièce future | FT-TA203PA470RJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Power Chip® TA |
TA203PA470RJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 470 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 180°C |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | Powerchip® |
Taille / Dimension | 0.500" L x 0.100" W (12.70mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.620" (15.75mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TA203PA470RJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TA203PA470RJ-FT |
SQZ700JB-2R2
Yageo
SQZ700JB-2R4
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SQZ700JB-2R7
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SQZ700JB-30K
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SQZ700JB-330R
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SQZ700JB-33R
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SQZ700JB-360R
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SQZ700JB-36K
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AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel