maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / PMIC - Gestion thermique / STTS424E02BDN3F
Référence fabricant | STTS424E02BDN3F |
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Numéro de pièce future | FT-STTS424E02BDN3F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
STTS424E02BDN3F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Temp Monitoring System (Sensor) |
Type de capteur | Internal |
Température de détection | -40°C ~ 125°C |
Précision | ±3°C(Max) |
Topologie | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
Le type de sortie | I²C/SMBus |
Alarme de sortie | Yes |
Ventilateur de sortie | No |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-WFDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TDFN (2x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STTS424E02BDN3F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | STTS424E02BDN3F-FT |
W83L761G
Nuvoton Technology Corporation of America
SE98ATP,547
NXP USA Inc.
MCP98243T-BE/MNYAA
Microchip Technology
MCP98244T-BE/MNY
Microchip Technology
MCP9844T-BE/MNY
Microchip Technology
STTS2004B2DN3F
STMicroelectronics
MAX6604AATA+T
Maxim Integrated
MCP9844T-BE/MNYAA
Microchip Technology
MCP9844T-BE/MNYAB
Microchip Technology
MCP98243T-BE/MNY
Microchip Technology
XC2S50-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2S100-5PQG208C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2S60F484C4
Intel
EP4S100G2F40I1
Intel
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VTX150T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3MG132C
Lattice Semiconductor Corporation