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Référence fabricant | STM8AL3146TCY |
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Numéro de pièce future | FT-STM8AL3146TCY |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, STM8A |
STM8AL3146TCY Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | STM8 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 16MHz |
Connectivité | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 30 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 22x12b; D/A 1x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM8AL3146TCY Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | STM8AL3146TCY-FT |
S9S08AW8AE0CLC
NXP USA Inc.
S9S08AW8AE0MLC
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2CLC
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2MLC
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2VLC
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2VLCR
NXP USA Inc.
S9S08DN48F2VLC
NXP USA Inc.
S9S08DV16F2MLC
NXP USA Inc.
S9S08DV16F2MLCR
NXP USA Inc.
S9S08DV32F2MLC
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation