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Référence fabricant | STM8AF6266TCY |
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Numéro de pièce future | FT-STM8AF6266TCY |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, STM8A |
STM8AF6266TCY Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | STM8A |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 16MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 25 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 7x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM8AF6266TCY Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | STM8AF6266TCY-FT |
LPC1114FHN33/301,5
NXP USA Inc.
LPC11E11FHN33/101,
NXP USA Inc.
LPC1315FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC11U14FHI33/201,
NXP USA Inc.
LPC1311FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC11U14FHN33/201,
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303,5
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC11U12FHN33/201,
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/303,5
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation