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Référence fabricant | STM8AF6246TCSSSY |
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Numéro de pièce future | FT-STM8AF6246TCSSSY |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, STM8A |
STM8AF6246TCSSSY Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | STM8A |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 16MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 25 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 512 x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 7x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM8AF6246TCSSSY Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | STM8AF6246TCSSSY-FT |
LPC1113FHN33/302,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/302K
NXP USA Inc.
LPC1113JHN33/203E
NXP USA Inc.
LPC1113JHN33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/333,5
NXP USA Inc.
LPC1114JHN33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114JHN33/333E
NXP USA Inc.
LPC11A11FHN33/001,
NXP USA Inc.
LPC11U34FHN33/421,
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation