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Référence fabricant | STH210N75F6-2 |
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Numéro de pièce future | FT-STH210N75F6-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DeepGATE™, STripFET™ VI |
STH210N75F6-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 75V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 180A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 2.8 mOhm @ 90A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 4V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 171nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 11800pF @ 25V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 300W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | H2Pak-2 |
Paquet / caisse | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STH210N75F6-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | STH210N75F6-2-FT |
TSM130NB06LCR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM150NB04CR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM150NB04LCR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM230N06PQ56 RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM120NA03CR RLG
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TSM033NA03CR RLG
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TSM020N04LCR RLG
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TSM120N06LCR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM160N10LCR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM170N06PQ56 RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU035-L1FFVA1156I
Xilinx Inc.
A3PN030-Z1QNG48
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
EP3C5E144C7
Intel
XC7A200T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG144I
Microsemi Corporation
EP2AGX125EF29C6N
Intel
EP20K100EBI356-2X
Intel