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Référence fabricant | STH175N4F6-2AG |
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Numéro de pièce future | FT-STH175N4F6-2AG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q101, STripFET™ F6 |
STH175N4F6-2AG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 40V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 120A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 2.4 mOhm @ 60A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 4.5V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 130nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 7735pF @ 20V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 150W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | H2Pak-2 |
Paquet / caisse | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STH175N4F6-2AG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | STH175N4F6-2AG-FT |
TSM033NA04LCR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM033NB04CR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM033NB04LCR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM036N03PQ56 RLG
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TSM048NB06LCR RLG
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TSM055N03EPQ56 RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM070NA04LCR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM070NB04CR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM070NB04LCR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM080N03EPQ56 RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
ICE40UP5K-SG48I
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XC3S250E-5PQ208C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG456I
Xilinx Inc.
10CL010ZU256I8G
Intel
5SGXMA7K2F40I3
Intel
A54SX32A-1TQ100I
Microsemi Corporation
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
10AX066N2F40I2SGES
Intel
EPF10K50VBC356-2N
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel