maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / ST72F324BK2T3
Référence fabricant | ST72F324BK2T3 |
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Numéro de pièce future | FT-ST72F324BK2T3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ST7 |
ST72F324BK2T3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ST7 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 8MHz |
Connectivité | SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 24 |
Taille de la mémoire du programme | 8KB (8K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 384 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.8V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 12x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST72F324BK2T3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ST72F324BK2T3-FT |
LPC1112FHN33/103,5
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/101,5
NXP USA Inc.
LPC1111JHN33/203E
NXP USA Inc.
LPC11U34FHN33/311,
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1345FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC11A12FHN33/101,
NXP USA Inc.
LPC1343FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/202,5
NXP USA Inc.
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel