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Référence fabricant | ST103C826MAN02 |
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Numéro de pièce future | FT-ST103C826MAN02 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Mini-TurboCap™ |
ST103C826MAN02 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 82µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Stacked) |
Évaluations | - |
Applications | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Stacked DIP, 4 Lead |
Taille / Dimension | 0.210" L x 0.190" W (5.33mm x 4.83mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.220" (5.59mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.150" (3.80mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST103C826MAN02 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ST103C826MAN02-FT |
W3L1ZC104MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZC104MAT1S
AVX Corporation
W3L1ZC473MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZC474MAT1S
AVX Corporation
W3L1ZC684KAT1A
AVX Corporation
W4L14Z104MAT1S
AVX Corporation
W2L13C473KAT1S
AVX Corporation
W2L14Z684MAT1S
AVX Corporation
W2L16C223MAT1S
AVX Corporation
W2L16C474MAT1S
AVX Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel