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Référence fabricant | SSM2019BNZ |
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Numéro de pièce future | FT-SSM2019BNZ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
SSM2019BNZ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Class AB |
Le type de sortie | 1-Channel (Mono) |
Puissance de sortie max. X Canaux @ Charge | - |
Tension - Alimentation | 10V ~ 36V, ±5V ~ 18V |
Caractéristiques | Differential Inputs |
Type de montage | Through Hole |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-PDIP |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SSM2019BNZ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SSM2019BNZ-FT |
TDF8599ATH/N2/S481
NXP USA Inc.
TDF8599ATH/N2/S6,5
NXP USA Inc.
TDF8599ATH/N2/S6CY
NXP USA Inc.
TDF8599BTH/N1,512
NXP USA Inc.
TDF8599BTH/N1,518
NXP USA Inc.
TDF8599BTH/N1/S422
NXP USA Inc.
TDF8599BTH/N1/S6,5
NXP USA Inc.
TDF8599BTH/N1/S6CY
NXP USA Inc.
TDF8599TD/N2,512
NXP USA Inc.
TDF8599TD/N2,518
NXP USA Inc.
M2GL025TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
AGLE600V2-FG256I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3SE260H780C4N
Intel
5SGSED8N2F45I3LN
Intel
5SGXMB5R2F43C1N
Intel
XC5VLX50-2FFG324I
Xilinx Inc.
AGL250V2-FG144T
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFC7H3F35I3G
Intel