maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / SS-5-6.3A-AP
Référence fabricant | SS-5-6.3A-AP |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-SS-5-6.3A-AP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SS-5 |
SS-5-6.3A-AP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 6.3A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial, Box |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 63A |
Je fais fondre | 176 |
Approbations | CQC, cURus, KC, PSE, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.362" H (8.50mm x 9.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SS-5-6.3A-AP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SS-5-6.3A-AP-FT |
BK/MAX-70
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK/S500-V-5-RS
Eaton - Electronics Division
BK/S501-V-1.6-R
Eaton - Electronics Division
BK/S501-V-315-R
Eaton - Electronics Division
BK/S501-V-630-R
Eaton - Electronics Division
BK/S501-V-8-R
Eaton - Electronics Division
BK/S506-V-15-R
Eaton - Electronics Division
BK/SFE-30
Eaton - Electronics Division
BK1/A304-1.5A
Eaton - Electronics Division
BK1/A304-10A
Eaton - Electronics Division
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel