maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / SR732ETTD33LJ
Référence fabricant | SR732ETTD33LJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-SR732ETTD33LJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RL |
SR732ETTD33LJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 5 mOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Current Sense |
Coéfficent de température | 0/ +420ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | Wide 3008 (2075 Metric), 0830 |
Package d'appareils du fournisseur | 0830 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.295" W (2.00mm x 7.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SR732ETTD33LJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SR732ETTD33LJ-FT |
RK73G1HTTC1000D
Yageo
RK73G1HTTC6203F
Stackpole Electronics Inc
RK73B1JTTD470J
TE Connectivity Passive Product
RK73B1JTTD223J
Stackpole Electronics Inc
RK73B1JTTD156J
Vishay Dale
RK73B1JTTD182J
Stackpole Electronics Inc
RK73B1JTTD2R0J
Vishay Dale
RK73B1JTTD560J
Yageo
RK73B1JTTD6R8J
Stackpole Electronics Inc
RK73B1JTTD1R0G
TE Connectivity Passive Product
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel