maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / SR211C333KAR
Référence fabricant | SR211C333KAR |
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Numéro de pièce future | FT-SR211C333KAR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SkyCap® SR |
SR211C333KAR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.200" (5.08mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SR211C333KAR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SR211C333KAR-FT |
SR307C223KAA
AVX Corporation
SR307C223KAR
AVX Corporation
SR307C223MARTR1
AVX Corporation
SR307C333KAA
AVX Corporation
SR307C333KAR
AVX Corporation
SR307C473KARTR1
AVX Corporation
SR307C473MAA
AVX Corporation
SR307C473MARTR1
AVX Corporation
SR307C563MARTR1
AVX Corporation
SR657C104KAR
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel