maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / SR211C153KAR
Référence fabricant | SR211C153KAR |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-SR211C153KAR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SkyCap® SR |
SR211C153KAR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.200" (5.08mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SR211C153KAR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SR211C153KAR-FT |
SR307C124KARTR1
AVX Corporation
SR307C223KAA
AVX Corporation
SR307C223KAR
AVX Corporation
SR307C223MARTR1
AVX Corporation
SR307C333KAA
AVX Corporation
SR307C333KAR
AVX Corporation
SR307C473KARTR1
AVX Corporation
SR307C473MAA
AVX Corporation
SR307C473MARTR1
AVX Corporation
SR307C563MARTR1
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel