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Référence fabricant | SR155C103KARAP2 |
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Numéro de pièce future | FT-SR155C103KARAP2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SkyCap® SR |
SR155C103KARAP2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.150" (3.81mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.100" (2.54mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SR155C103KARAP2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SR155C103KARAP2-FT |
SR152A680GAR
AVX Corporation
SR152A680JAR
AVX Corporation
SR152A680JARTR2
AVX Corporation
SR152A680KAR
AVX Corporation
SR152A6R8CAR
AVX Corporation
SR152A6R8DAA
AVX Corporation
SR152A6R8DAATR2
AVX Corporation
SR152A6R8DARTR1
AVX Corporation
SR152A6R8DARTR2
AVX Corporation
SR152A7R5CAA
AVX Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel