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Référence fabricant | SR-5H-2.5A-AP |
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Numéro de pièce future | FT-SR-5H-2.5A-AP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SR-5H |
SR-5H-2.5A-AP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2.5A |
Tension nominale - AC | 300V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 45 |
Approbations | CCC, cULus, KC-MARK, PSE, SEMKO, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.362" H (8.50mm x 9.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SR-5H-2.5A-AP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SR-5H-2.5A-AP-FT |
20101600001
Littelfuse Inc.
20102000001
Littelfuse Inc.
20102500001
Littelfuse Inc.
20105000001
Littelfuse Inc.
20106300001
Littelfuse Inc.
20108000001
Littelfuse Inc.
20111000001
Littelfuse Inc.
20111250001
Littelfuse Inc.
20104000001
Littelfuse Inc.
0603SFF500F/32-2
Littelfuse Inc.
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
A54SX32-TQ144
Microsemi Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ84M
Microsemi Corporation
A1440A-VQ100C
Microsemi Corporation
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
EP4SGX360KF40C3N
Intel
XC2VP50-6FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation