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Référence fabricant | SR-5F-800MA-AP |
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Numéro de pièce future | FT-SR-5F-800MA-AP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SR-5F |
SR-5F-800MA-AP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 800mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 1.5 |
Approbations | cULus |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.319" H (8.50mm x 8.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SR-5F-800MA-AP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SR-5F-800MA-AP-FT |
BK/C517-3-R
Eaton - Electronics Division
BK/C520-1.5-R
Eaton - Electronics Division
BK/MAX-70
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK/S500-V-5-RS
Eaton - Electronics Division
BK/S501-V-1.6-R
Eaton - Electronics Division
BK/S501-V-315-R
Eaton - Electronics Division
BK/S501-V-630-R
Eaton - Electronics Division
BK/S501-V-8-R
Eaton - Electronics Division
BK/S506-V-15-R
Eaton - Electronics Division
BK/SFE-30
Eaton - Electronics Division
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel