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Référence fabricant | SR-5F-2A-AP |
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Numéro de pièce future | FT-SR-5F-2A-AP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SR-5F |
SR-5F-2A-AP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 9 |
Approbations | cULus, PSE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.319" H (8.50mm x 8.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SR-5F-2A-AP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SR-5F-2A-AP-FT |
SF-3812TL050T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL075T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL100T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL150T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL200T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL250T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL300T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL350T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL400T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL500T-2
Bourns Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel