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Référence fabricant | SR-5-630MA-AP |
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Numéro de pièce future | FT-SR-5-630MA-AP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SR-5 |
SR-5-630MA-AP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 630mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 3.5 |
Approbations | CCC, cULus, KC-MARK, SEMKO, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.319" H (8.50mm x 8.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SR-5-630MA-AP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SR-5-630MA-AP-FT |
1025HC20-RTR
Eaton - Electronics Division
1025HC25-RTR
Eaton - Electronics Division
C308F50MA-TR
Eaton - Electronics Division
C308F100MA-TR
Eaton - Electronics Division
C308F200MA-TR
Eaton - Electronics Division
C308F80MA-TR
Eaton - Electronics Division
C308F160MA-TR
Eaton - Electronics Division
C308F250MA-TR
Eaton - Electronics Division
BP/GMA-500MA
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK1/TDC11-1.5-R
Eaton - Electronics Division
XC6SLX4-L1TQG144C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FG256K
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10M25SCE144A7G
Intel
A3P250-FGG144
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5U19C7N
Intel
10AX057K2F35E2SG
Intel
10AX090H2F34I2LG
Intel
5AGXMA3D4F31I3N
Intel
10AX032E1F27E1HG
Intel