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Référence fabricant | SQCBEM471KA1ME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCBEM471KA1ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCBEM471KA1ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCBEM471KA1ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCBEM471KA1ME-FT |
SQCB7M750FA11A
AVX Corporation
SQCB7M750FA1ME
AVX Corporation
SQCB7M750FAJME
AVX Corporation
SQCB7M750JAJME
AVX Corporation
SQCB7M7R5BAJME
AVX Corporation
SQCB7M7R5CAJME
AVX Corporation
SQCB7M7R5CAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M7R5CAJWE
AVX Corporation
SQCB7M7R5JAJME
AVX Corporation
SQCB7M820FAJWE
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel