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Référence fabricant | SQCB9M681KAJME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB9M681KAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB9M681KAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 300V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB9M681KAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB9M681KAJME-FT |
SR501A473JAA
AVX Corporation
SR501A473KAA
AVX Corporation
SR505A104FARTR1
AVX Corporation
SR505A104GAR
AVX Corporation
SR505A104JAA
AVX Corporation
SR505A183FAA
AVX Corporation
SR505A223JAA
AVX Corporation
SR507C474KAR
AVX Corporation
SR507C594MAR
AVX Corporation
SR225E105MAR
AVX Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel