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Référence fabricant | SQCB9M181GAJWE |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB9M181GAJWE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB9M181GAJWE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 180pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 300V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB9M181GAJWE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB9M181GAJWE-FT |
SQCB7M5R6BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M5R6CAJWE
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SQCB7M5R6CAT1A
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SQCB7M5R6DAJME\500
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LFXP3C-4TN144I
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XC2VP4-6FGG256C
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AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel