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Référence fabricant | SQCB7M360GA1ME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB7M360GA1ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB7M360GA1ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 36pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M360GA1ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB7M360GA1ME-FT |
SQCB7M150JAT1A
AVX Corporation
SQCB7M160FA11A
AVX Corporation
SQCB7M160FAJME
AVX Corporation
SQCB7M160GAJME
AVX Corporation
SQCB7M160JAJME
AVX Corporation
SQCB7M160JAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M180FAJWE
AVX Corporation
SQCB7M180GAJME
AVX Corporation
SQCB7M180JA7ME
AVX Corporation
SQCB7M180JATME
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel