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Référence fabricant | SQCB7M360GA1ME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB7M360GA1ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB7M360GA1ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 36pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M360GA1ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB7M360GA1ME-FT |
SQCB7M150JAT1A
AVX Corporation
SQCB7M160FA11A
AVX Corporation
SQCB7M160FAJME
AVX Corporation
SQCB7M160GAJME
AVX Corporation
SQCB7M160JAJME
AVX Corporation
SQCB7M160JAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M180FAJWE
AVX Corporation
SQCB7M180GAJME
AVX Corporation
SQCB7M180JA7ME
AVX Corporation
SQCB7M180JATME
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel