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Référence fabricant | SQCB7M2R7BAJME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB7M2R7BAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB7M2R7BAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.7pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M2R7BAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB7M2R7BAJME-FT |
SR501A103KAR
AVX Corporation
SR501A223KAA
AVX Corporation
SR501A333FARH
AVX Corporation
SR501A333JAA
AVX Corporation
SR501A333KAA
AVX Corporation
SR501A393KAA
AVX Corporation
SR501A473JAA
AVX Corporation
SR501A473KAA
AVX Corporation
SR505A104FARTR1
AVX Corporation
SR505A104GAR
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel