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Référence fabricant | SQCB7M2R2CAJME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB7M2R2CAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB7M2R2CAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M2R2CAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB7M2R2CAJME-FT |
SR221C332KAA
AVX Corporation
SR221C332KAR
AVX Corporation
SR221C473KAR
AVX Corporation
SR221E103MAR
AVX Corporation
SR221E104MAA
AVX Corporation
SR221E104MAR
AVX Corporation
SR221E223MAR
AVX Corporation
SR222A101JAR
AVX Corporation
SR222A120JAR
AVX Corporation
SR222A150JAR
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation