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Référence fabricant | SQCB7M2R2BAJME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB7M2R2BAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB7M2R2BAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M2R2BAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB7M2R2BAJME-FT |
SR505C225KAA
AVX Corporation
SR505C225KAR
AVX Corporation
SR505C225MAR
AVX Corporation
SR505C275KAR
AVX Corporation
SR505E225MAATR1
AVX Corporation
SR505E225MARTR1
AVX Corporation
SR505E225ZAA
AVX Corporation
SR507C104KAA
AVX Corporation
SR507C104MAR
AVX Corporation
SR507C184KAR
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel