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Référence fabricant | SQCB7M1R8BAJME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB7M1R8BAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB7M1R8BAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.8pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M1R8BAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB7M1R8BAJME-FT |
SR507C334KAR
AVX Corporation
SR508C104MAATR1
AVX Corporation
SR501A103KAR
AVX Corporation
SR501A223KAA
AVX Corporation
SR501A333FARH
AVX Corporation
SR501A333JAA
AVX Corporation
SR501A333KAA
AVX Corporation
SR501A393KAA
AVX Corporation
SR501A473JAA
AVX Corporation
SR501A473KAA
AVX Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel