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Référence fabricant | SQCB7M0R4BATME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB7M0R4BATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB7M0R4BATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.4pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M0R4BATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB7M0R4BATME-FT |
SR221A6R0DAR
AVX Corporation
SR221A7R5DAR
AVX Corporation
SR221C103KAR
AVX Corporation
SR221C103MAA
AVX Corporation
SR221C103MAR
AVX Corporation
SR221C222KAR
AVX Corporation
SR221C223KAA
AVX Corporation
SR221C223KAR
AVX Corporation
SR221C332KAA
AVX Corporation
SR221C332KAR
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel