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Référence fabricant | SQCB2A471MAJME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB2A471MAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB2A471MAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | A |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB2A471MAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB2A471MAJME-FT |
SQCB7M270JATME
AVX Corporation
SQCB7M270JATME\500
AVX Corporation
SQCB7M2R0BATME\500
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SQCB7M2R2BAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M2R2BATME
AVX Corporation
SQCB7M2R2BATME\500
AVX Corporation
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SQCB7M2R4BAJME
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SQCB7M2R4BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M2R4BATME\500
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel